外媒:苹果低端MacBook芯片“去三星化”, 英特尔迎来“救局”大单
时间:2025-12-07 09:20:56 来源:安阳市某某运输服务培训中心
来源:环球网
【环球网科技综合报道】12月1日消息,去三星化据sammobile报道称,外媒知名苹果供应链分析师郭明錤透露,苹果片英攀枝花市某某电梯维修站苹果公司已决定在其下一代低端MacBook及其他Mac设备中采用英特尔18A(相当于1.8纳米级)工艺制造M系列芯片。低端单这一战略调整标志着苹果在先进制程代工选择上引入英特尔,迎救并有意避开当前已具备2纳米量产能力的去三星化三星晶圆代工厂。
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苹果低端MacBook芯片“去三星化”
据悉,外媒英特尔最早将于2027年中期开始向苹果交付基于18A工艺的苹果片英芯片,这些芯片预计为M6或M7系列,低端单将用于未来的迎救攀枝花市某某电梯维修站MacBook Air、iPad Air及iPad Pro等产品线。去三星化所有相关芯片将在北美地区生产,外媒进一步推动苹果供应链的苹果片英本地化布局。
外媒称,低端单三星作为苹果在智能手机、迎救平板、笔记本电脑、智能手表乃至XR设备等多个关键市场的直接竞争对手,其双重身份使苹果在供应链安全方面保持高度谨慎,避免关键技术依赖于竞争企业。(青云)
责任编辑:李曦_NN2587相关内容
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